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德州仪器:了解有关TI BAW技能的5项技能要害

  2019年03月15日  

  无线技能是快速开展的互联网世界的支柱。跟着这些技能关于通讯速率、通讯间隔和集成度的要求的大幅进步,开发人员和制作商正在寻觅能够供给简化物联网(IoT)规划的解决方案。

  BAW 技能的5项技能要害

  德州仪器(TI)的立异技能 - 体声波(BAW)谐振器 - 经过供给业界先进的无晶体SimpleLinkTM无线微操控器(MCU),使集成化更向前迈进了一步。TI BAW 谐振器技能使高功能,高精度谐振器成为可能,当集成到 MCU 封装中时,无需外置石英晶体,不会影响功耗,推迟或频率安稳性等要害功能。

  以下是需求了解 TI BAW 谐振器技能的五项技能要害:

  1. 什么是体声波(BAW)技能?

  BAW 是一种微谐振器技能,能够将高精度和超低颤动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。BAW 技能设备比外部石英晶体设备细巧 - 可供给更低噪声的有线和无线网络信号。从无线消费电子产品到高端工业体系,为各种范畴供给更高质量的通讯和更高的功率。

  2. TI BAW 技能怎么作业?

  TI BAW 技能是根据集成微机电(MEMS)的片上谐振器的要害技能,该谐振器由夹在两个电极之间的压电资料组成。这种资料能够将电能转换为机械声能,发生牢靠的振荡,然后发生高频,安稳的时钟输出。然后,安稳时钟可用作射频(RF)守时的参阅源,使无线电中心牢靠运转,与此一起,还具有很高的频率差错和温度漂移等功能。

  图1:压电资料用作谐振器(a); TI BAW技能集成于硅片之上(b)

  3. TI BAW 技能有哪些优势?

  TI BAW 技能支撑业界先进的无外置石英晶振 MCU,可完成牢靠,高功能和高精度的时序。凭仗根据高度集成的无线 CC2652RB MCU 的简化规划,TI BAW 技能可协助下降总体规划占用空间和开发本钱。别的,还能享有在更广泛的运用和环境中进行规划的更多选项和更高灵活性。

  4. TI BAW 技能怎么改善规划?

  能够运用 TI BAW 技能的立异芯片来减缩物料清单(BOM)本钱,进步网络功能,并进步下一代工业和电信运用中的振荡和冲击才能,包含数据传输,修建和工厂自动化以及电网根底设备设备。

  从农业到工厂,都能够运用这项技能开发更高功能的体系,一起最大极限地下降体系本钱,尺度和规划复杂性。

  5. 怎么经过 TI BAW 技能了解更多信息并开始运用它开发技能?

  能够拜访 www.ti.com/baw 并阅读与 TI BAW 技能相关的一切新内容。CC2652RB 的预出产样品现在可经过 TI 商铺选用7 mm×7 mm QFN 封装,也能够经过 TI商铺 开始运用根据 SimpleLink CC2652B 无线 MCU 的 TI LaunchPadTM开发套件。

  支撑 TI BAW 技能的 CC2652RB 器材是 TI SimpleLink 渠道的一部分,在单一软件开发环境中供给最广泛的有线和无线 Arm®MCU(片上体系)产品组合 - SimpleLink SDK。预出产的 CC2652RB 设备现在支撑蓝牙低功耗5.0,未来版别方案包含 Zigbee 3.0 和 Thread 支撑。

标签:德州仪器 BAW技能我要反应
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